工业与机械展会
SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会
2023-12-09 19:05  浏览:23
日期:2024-06-26~2024-06-28
城市:深圳
地址:深圳国际会展中心
展馆:深圳国际会展中心
主办:中国通信工业协会 浙江省半导体行业协会 江苏省半导体行业学会 深圳市半导体行业协会 成都市集成电路行业协会
SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会,将于2024-06-26 至 2024-06-28在深圳国际会展中心举办,主办单位为中国通信工业协会 浙江省半导体行业协会 江苏省半导体行业学会 深圳市半导体行业协会 成都市集成电路行业协会。本届展会规划展览面积数万平方米,参展品近千家,观众近数万人次。诚邀参展参观!
SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会展会期间,拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商几万人,总参观人次预计不低于十万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。

SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会


时间:2024年6月26-28日 地点:深圳国际会展中心

展出面积:60,000平方米 参展企业:800+家 参观观众:60,000+人 主题活动:40+场

█组织架构


主办单位 :中国通信工业协会 浙江省半导体行业协会

江苏省半导体行业学会 深圳市半导体行业协会

成都市集成电路行业协会

协办单位:深圳市中新材会展有限公司 上海鲲慧展览服务有限公司



展会介绍

深圳国际半导体技术暨应用展览会(展会简称:SEMI-e)是由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会等单位联合主办。

第六届SEMI-e以【“芯〞中有“算” · 智享未来】为主题,60,000平方米展出面积,800余家展商,预计观众人数达60,000+。本届展会展示以芯片设计及制造、半导体制造、封测、材料和设备、零部件及检测外,突出AI算力、算法、存储、工业控制、汽车智能化、物联网、Ai医、教育、智慧能源控制等各种新应用解决方案。

上届SEMI-e展览面积超40,000㎡,集结643家展商,展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体7大域,同期举办40+主题活动,吸引来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医和工控等域40,757人到场参观交流,累计73,646参观人次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、镓未来、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建起半导体产业交流融合的新生态。其中,安世半导体、比亚迪半导体、富士康、华为、嘉德新能源、亚科电子、中兴通讯、长安新科等企业组团莅临现场,另有扬杰科技、东微半导体、斯达半导体、中芯国际、英飞凌、中车时代、天科合达、长江存储、华润微、广汽集团、英特尔、微软中国、腾讯、比亚迪、安森美、神龙汽车、小米汽车、一汽丰田、寒武纪、紫光展锐、中芯微、地平线、中科芯(中电第五十八研究所)、兆易创新、华润微电子、华虹、圣邦微、新洁能、集创北方、TCL华星、三安光电、中车时代、天科合达、士兰微、日月光、平头哥、意法半导体、一汽大众、索尼、OPPO、中国电建集团江西电建、天岳先进、时代电气等专业买家代表均莅临本届展会,零距离探秘科技魅力,助力半导体行业的创新发展。

展品范围

电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二管、三管滤波元件、开关及元器件材料及设备等;

IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等;

第三代半导体展区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC);

半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等;

半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材


█参展事项

1、参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章,邮寄或传真至组委会;

2、组委会收到确认申请表,参展商于5个工作日内将参展费用全款汇入组委会帐户,并将汇款凭证传真至组委会以便查对,否则不予保留预订展位。

3、展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则,组委会有权对少量展位予以调整;

4、展品运输、展会接待、住宿等事宜将在开展前一个月组委会另行发送《参展商手册》。



联系方式
姓名:林琦
电话:021-56177795
手机:13761661615
邮件:458375462@qq.com
QQ:458375462
地址:上海市宝杨路853弄131号
打赏
发表评论
0评