日期:2024-09-05~2024-09-07
城市:北京
地址:北京亦创国际会展中心
展馆:北京亦创国际会展中心
主办:中国半导体行业协会

IC China第21届中国国际半导体博览会，将于2024-09-05 至 2024-09-07在北京亦创国际会展中心举办，主办单位为中国半导体行业协会。本届展会规划展览面积数万平方米，参展品近千家，观众近数万人次。诚邀参展参观！
IC China第21届中国国际半导体博览会展会期间，拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商几万人，总参观人次预计不低于十万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。

IC China第21届中国国际半导体博览会

同期召开：世界集成电路大会

时间：2024年9月5-7日 地点：北京亦创国际会展中心

集合全行业资源，IC China成就大产业对接

组织架构

主办单位：中国半导体行业协会中国电子信息产业发展研究院

协办单位：中国电子工业标准化技术协会中国气体展商联盟

中国电子材料行业协会中国半导体行业协会集成电路设计分会

中国半导体行业协会集成电路分会中国半导体行业协会封装分会

中国半导体行业协会分立器件分会中国半导体行业协会支撑业分会

中国半导体行业协会 MEMS 分会北京半导体行业协会

上海市集成电路行业协会天津市集成电路行业协会

重庆市半导体行业协会陕西省半导体行业协会

江苏省半导体行业协会浙江省半导体行业协会

湖北省半导体行业协会广东省集成电路行业协会

安徽省半导体行业协会珠海市半导体行业协会

深圳市半导体行业协会厦门市集成电路行业协会

大连市半导体行业协会南京市集成电路行业协会

合肥市半导体行业协会苏州市集成电路行业协会

无锡市半导体行业协会广州市半导体协会

成都市集成电路行业协会山东半导体商会

河北半导体产业联盟北京大益会展有限公司

中汽研软件测评（天津）有限公司无锡博智企业管理咨询有限公司

安徽麦坤传媒科技有限责任公司北京国信唯实信息技术研究院有限公司

北京亚艾特展览有限公司和众展业（广州）国际展览有限公司

广东中科航国际会展有限公司上海鲲慧展览服务有限公司

海外协办单位：

美国半导体行业协会欧洲半导体行业协会

日本半导体行业协会韩国半导体行业协会

马来西亚半导体行业协会

展会背景：

作为中国半导体行业协会主办的展览会，自 2003 年起已连续成功举办二十届，是我国半导体行

业年度具权威和专业性的重大标志性活动。第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）将于 2024

年 9 月 5 一 7 日在北京 · 北人亦创国际会展中心举办，为半导体和集成电路行业提供一个集行业推广、

技术交流、产业对接、人才培育于一体的综合性行业服务平台。

IC CHINA 2024 以“集合全行业资源 · 成就大产业对接”为发展主题，聚焦半导体产业链、供应链及

超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。汇聚全球行业资源，

提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面

布局，赢得海内外市场发展机遇。

本届展会以“引 · 赋能 · 链接 · 互通”的理念精心打造，全方位、多场景涵盖半导体产业链供应链的创新技术及前沿解决方案，凝聚业内人士加强对研发制造和超大规模应用市场变化的重点关注，共同探索前沿的新技术、新模式和新业态。

展览规模 40000 平方米，预计参展企业达 800 余家，预计嘉宾、专业采购商和观众可达到50，000 人次。

展会亮点

1.资源精准对接：大会注重实际成果转化，利用赛迪和中国半导体行业协会的国际国内资源整合能力，在产业供需对接和区域招商引资推介上重点发力，组织邀请应用市场企业召开关键需求发布会及参观展览会，搭建集成电路产业链上中下游直接对话平台，助力供需精准对接，催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约。

2.汇聚全球资源：结合赛迪资源及中半协在联合世，界半导体理事会（WSC）的影响力，汇聚全球行业资源，开通国际化通道，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。

3.权威报告发布：赛迪专业从事软科学研究工作，始终致力为政府提供决策咨询和支撑服务。为实现打造世界集成电路产业集群的平台，深入研究集成电路产业的发展趋势、技术创新和市场动态，为行业提供全面的智力支持，大会将发布权威报告和白皮书。

4.助力企业宣传：大会将借助中国半导体行业协会、赛迪与政府及先企业的粘合度，助力企业提高曝光度，提供同行技术交流平台，为企业汇聚新动能使合作域不断拓宽，共谋发展，共享未来。

展览规划

● 展区一：产业链展区

内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。

● 展区二：地方展团

展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色以及相关发展成果、科技创新，共同打造集成电路产业交流平台。

● 展区三：化合物半导体展区

展示化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体。展示化合物半导体主要在国防、航空航天、石油勘探、宽带通讯、汽车制造、智能电网等域的重要应用。

展区四：新兴应用场景

重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等域的应用创新，展示集成电路域超大规模应用市场的丰富成果，激发国内外解决方案商之间的交流协助。

● 展区五：半导体第三方服务展区

主要展示厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采，助力半导体产业高质量发展。

● 展区六：产教融合展区

与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。

● 展区七：国际洽谈展区

聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备，深化全球技术交流合作，探索前沿问题，共享商机、共建繁荣。助力国内企业加快提升国际化经营能力和国际竞争力，拓展加快建设世界企业的空间。

同期活动

IC China2024汇聚半导体行业知名专家学者、科研院所、行业协会、企业代表共同举办多场的专题。研讨活动，聚焦行业热点话题，解读中国半导体行业发展模式。为产业呈现多样化的活动：产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会，实现产学研融合。

● 开幕式及主旨论坛● 全球IC企业家大会

● 光储能产业协同发展论坛● 车芯联动创新发展论坛

● 半导体产教融合论坛● 半导体新材料技术创新论坛

● 人工智能芯片生态发展论坛● 先进封装测试与创新应用论坛

● 先进存储协同创新论坛● “中国芯”集成电路产业专场活动

● 全球 IC 企业家大会

2024 全球 IC 企业家大会以凝聚全球智慧、共享发展经验为宗旨，致力于为全球集成电路域的企业家和广大从业者搭建互动共赢的交流平台，聚焦行业热点话题，分享前沿技术、创新应用和商业模式，探讨产业可持续发展机遇，为推动产业发展和生态协作建言献策。大会将邀请政府主管部门导、世界半导体理事会（WSC）各成员国半导体行业协会代表、国内外集成电路企业、生态合作伙伴、重点

用户企业发表演讲。全球 IC 企业家大会已成功举办四届，已经成为全球集成电路行业交流经验、凝聚共识，展现产业新理念、先进经验与前瞻观点的舞台。

诚挚邀约

展会以立体式的宣传渗透业内专业人士，利用大众媒体、专业媒体、专业市场、互联网等为传播渠道面向各大采购商、经销商与代理商。

主办方还将携手世界半导体理事会（WSC）理事成员单位联合邀观，吸引更多海内外合作伙伴和投资者.

展示内容：

◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；

◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；

◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二管、三管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；