留言咨询
PHEMOS-1000 Thermal EMMI微光显微镜(滨松微光显微镜)是一款高分辨率微光显微镜，它能通过探测半导体器件缺陷导致发射的微弱光和热来定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可与通用探测仪结合使用，因此您可以使用您已经熟悉的样品设置来执行各种分析任务。安装可选的激光扫描系统可以采集高分辨率图案图像。不同类型的探测器可用于各种分析技术，例如发射分析、热分析和 IR-OBIRCH 分析。PHEMOS-1000 支持从探针插座板到大型 300 mm 晶圆探针的各种任务和用途。
特点
● 可安装两个超高灵敏度相机
● 可安装多达 3 种波长的激光器和 EOP 探针光源
● 配备适用于不同样品的光学载物台
选项
● 包括激光扫描系统
● 使用高灵敏度近红外相机进行微光发射分析
● 使用高灵敏度中红外相机进行热分析
● IR-OBIRCH 分析
● 通过激光辐照进行动态分析
● EO 探测分析
● 使用 NanoLens 进行高分辨率和高灵敏度分析
● 连接到 CAD 导航
● 连接到 LSI 测试仪
显示功能
叠加显示/对比度增强功能
PHEMOS-1000 将微光图像叠加在高分辨率图案图像上，以快速定位缺陷点。对比度增强功能使图像更清晰、更细腻。
显示功能
● 注释：评论、箭头和其他指示符可以显示在图像上所需的任何位置。
● 刻度显示：刻度宽度可以使用分段显示在图像上。
● 网格显示：垂直和水平网格线可以显示在图像上。
● 缩略图显示：图像可以存储和调用为缩略图，并且可以显示图像信息，例如载物台坐标。
● 分屏显示：图案图像、微光图像、叠加图像和参考图像可以一次显示在 4 窗口屏幕中。
详细参数
尺寸/重量 主机：1340 mm (W)×1200 mm (D)×2110 mm (H)，约 1500 kg
控制架：880 mm (W)×820 mm (D)×1542 mm (H)，约 150 kg
操作台：1000 mm (W)×800 mm (H)×700 mm (D)，约 45 kg
线路电压 交流 200 V (50 Hz/60 Hz)
功耗 约 1400 VA（最大 3300 VA）
真空度 约 80 kPa 或以上
压缩空气 0.5 MPa ～ 0.7 MPa
*PHEMOS-1000 主机的重量包括探针或同等物品。
PHEMOS，能够适应未来
PHEMOS-X 是一款高分辨率微光显微镜，它能通过探测半导体器件缺陷导致发射的微弱光和热来定位失效位置。
特点
可安装两个超高灵敏度相机
通过涵盖不同的发射分析和热分析检测波长范围，从而可以轻松选择与样品和故障模式相匹配的分析技术。
可安装多达 5 个 OBIRCH、DALS 和 EOP 光源
专为先进设备设计的高精度载物台
光学载物台的工作范围
X ±20 mm
Y ±20 mm
Z +80 mm
* 由于使用了探针台，加上样品台或 NanoLens 安装的干涉，工作范围可能窄于这些值。
基本显示功能
叠加显示/对比度增强功能
* 实际显示功能可能因软件版本、环境等因素而异。
PHEMOS-X 将微光图像叠加在高分辨率图案图像上，以快速定位缺陷点。
对比度增强功能使图像更清晰、更细腻。
显示功能
● 注释：评论、箭头和其他指示符可以显示在图像上所需的任何位置。
● 刻度显示：可以在图像上分段显示刻度宽度。
● 网格显示：可以在图像上显示垂直和水平网格线。
● 缩略图显示：图像可以存储为缩略图并进行调用，并且可以显示图像信息，例如载物台坐标。
● 拆分屏幕显示：可以在 6 窗口屏幕中一次显示图案图像、微光图像、叠加图像和参考图像。
LSI 测试仪连接示例
随着设备变得日益复杂，在设备运行时日益需要连接 LSI 测试仪进行分析，以便找到特定部位发生的故障。
可以通过短电缆以及专为使用 PHEMOS-X 光学器件进行分析而设计的探头卡适配器，将 LSI 测试仪连接到 PHEMOS-X。
详细参数
尺寸/重量 主机：1656 mm (W) ×2000 mm (H) ×1247 mm (D)，约 1640 kg
操作台*1：1000 mm (W) × 700 mm (H) × 800 mm (D)，约 39.2 kg / 1480 mm (W) × 700 mm (H) × 800 mm (D)，约 48.6 kg
线路电压 单相 200 V ～ 240 V
功耗 约 3300 VA
真空度 至少 80 kPa
压缩空气*2 0.6 MPa ～ 0.7 MPa
*1：选项
*2：包括调节器
http://www.sikcn.com.cn/Products-37568564.html
https://www.chem17.com/st404369/product_37568564.html