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(1)取下阳极氧化，加去杂水5ml/l，加温60—70度C，气体拌和2钟头。(手头上无牢固去杂剂时不需加)。
(2)有机化学杂质多时，先报名参加3—5ml/lr的30%解决，气拌和3钟头。
(3)将3—5g/l粉状特异性在持续拌和下报名参加，再次气拌和2钟头，关拌和静放4钟头，过虑，一起清缸。
(4)清理维护保养阳极氧化挂回。
(5)用镀了镍的瓦楞纸形不锈钢板作负极，在0.5—0.1安/平方分米的电流强度下开展电解法，直到压型板表面变化为灰白色(类似暗镍颜色)才行，此系统进程约4—12钟头，杂质太多需时更长。电解法时会必需打开气体拌和或负极挪动，以发展解决实际效果。
(6)解析调节各主要参数、报名参加解决理中遗失的一部分防腐剂、湿冷剂，必需时开展霍耳槽试验，及格后就可以试镀。
真空镀膜技术的应用时较早的。真空镀膜技术在电子方面开始是用来制造电阻和电容元件，之后随着半导体技术在电机学领域中的应用，又使这一技术成为晶体管制造和集成电路生产的必要工艺手段。
真空镀膜加工原理有不同可分很多种类，因为真空镀膜加工工作环境要要求高真空度而拥有统一名称。所以对于不同原理的真空镀膜加工，影响均匀性的因素也不尽相同。
真空镀膜有三种形式,即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀.蒸发镀膜 通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。真空镀膜是在真空中将钛、金、石墨、水晶等金属或非金属、气体等材料利用溅射、蒸发或离子镀等技术,在基材上形成薄膜的一种表面处理过程。
真空镀膜加工均匀性的概念：
1.厚度上的均匀性，也可以理解为粗糙度，真空镀膜加工均匀性。
2.化学组分上的均匀性： 就是说在薄膜中，化合物的原子组分会由于尺度过小而很容易的产生不均匀特性，薄膜，如果镀膜过程不科学，镀的膜并非是想要的膜的化学成分，这也是真空镀膜加工的技术含量所在。
3.晶格有序度的均匀性
