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一、设备基本原理与特点
1. 基本原理
真空石墨烧结炉是用石墨作发热元件的真空电阻炉，在抽真空状态下，石墨电阻产生热量，使炉腔内产生高温，通过热辐射传导到材料上，适用于科研、军工单位对难熔合金如钨、钼及其合金的粉末成型烧结。主要应用于陶瓷、硬质合金、复合材料等在真空或保护气氛中高温烧结，也可以供金属材料在高真空条件下的高温热处理或贵金属材料的除气处理。
2.设备特点
1) 采用卧式、侧开门结构：装、卸物料精度高，操作方便；
2) 升温快：升温速率1~10℃/分钟（≤1600℃），升温速率1~5℃/分钟（＞1600℃）；
3) 温度均匀性好：平均温度均匀性为±5℃（5点测温，恒温区1000℃保温1h后检测）；
5) 安全性能好：采用HMI+PLC+PID压力传感控制，安全可靠；
二、主要技术参数
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编号 |
V2GR23 |
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产品型号 |
VHSgr-20/20/30-2300 |
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最高设计温度（ ℃ ） |
2300 |
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加热元件 |
等静压石墨 |
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加热功率（Kw） |
50 |
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冷态极限真空度（ Pa ） |
6.7x10-3Pa（空炉、冷态、经净化） |
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测温元件 |
钨铼热电偶+红外测温仪 |
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升温速率 |
1~20℃/min |
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温度均匀性 |
±5℃（5点测温，恒温区1000℃保温1h后检测） |
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炉膛尺寸（mm） |
200x200x300（WxHxD） |
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可充气氛 |
氮气/氩气一路 |
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设备外形尺寸（ mm ） |
1425x1550x1850mm(DxWxH) |
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